Beskrivelse

RONDOflex plus 360 ”Micro etcher” med vann for skånsom behandling uten boring – uten bedøvelse, uten vibrasjoner – smertefritt, med minimal fjerning av tannsubstans. RONDOflex plus med pulverstråle og vannspray, effektivt for å åpne opp og ta bort ytterligere karies, f.eks. fissurkaries, fjerning av misfarginger, overflatebehandling uten bonding ved sementering og for å ta bort sementrester. Justerbar og 360° roterbar spiss for optimal funksjon og tilgjengelighet. Lett å ta bort pulverbeholderen ved påfylling og rengjøring. Kobles til KaVo MULTIflexkobling.

RONDOflex-pulver er tilgjengelig i to partikkelstørrelser.
50 µm er ideell hvis du trenger høy fjerningshastighet, f.eks. hvis du ønsker harde materialer. Hvis du ønsker å lage en mikrotekstur på fine, mykere overflater, velg kornstørrelsen 27 µm.

Partikkelstørrelse 27 µm: God materialfjerningsytelse og lavere overflateruhet. Partikkelstørrelse 27 µm gir god fjerningsytelse for emalje, dentin og kompositt.
Partikkelstørrelse 50 µm: Høyere materialfjerningshastighet og høyere overflateruhet. Partikkelstørrelse 50 µm gir god fjerningsytelse for kroner og braketter, for metall og keramikk.