Beskrivelse
RONDOflex plus 360 ”Micro etcher” med vann for skånsom behandling uten boring – uten bedøvelse, uten vibrasjoner – smertefritt, med minimal fjerning av tannsubstans. RONDOflex plus med pulverstråle og vannspray, effektivt for å åpne opp og ta bort ytterligere karies, f.eks. fissurkaries, fjerning av misfarginger, overflatebehandling uten bonding ved sementering og for å ta bort sementrester. Justerbar og 360° roterbar spiss for optimal funksjon og tilgjengelighet. Lett å ta bort pulverbeholderen ved påfylling og rengjøring. Kobles til KaVo MULTIflexkobling.
